Applications of Electron Beam-induced Current at p-n Junction in InSb Devices
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摘要: 能够直观地"看到"半导体材料中制作的p-n结,对于半导体器件的设计和制造工艺很有意义,知道p-n结的厚度及其在样品中的位置,有利于设计器件的结构、保护膜的厚度、电极的尺寸等,也可以优化离子注入、表面处理、电路互联等工艺参数.本文用EBIC(电子束诱生电流)法观察了InSb半导体器件中的p-n结.同时观察到了器件中的肖特基结,其中肖特基结显示出明显的温度特性:温度降低,肖特基结响应区域扩大,温度降至80 K,Cr-InSb肖特基结响应区域可扩展至47μm.用离子注入法在InSb材料中制成的p-n结其空间电荷区并不呈对称的空间分布,靠n区一侧的空间电荷区较薄,电荷密度较大,靠p区一侧的空间电荷区较厚,电荷密度相对较小.作为一种常用的观察分析工具,EBIC法在观察分析半导体器件结构方面有透视和显微等优点.
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1. 沈成,李萌萌,郭立升,曹孙根,魏宇学,蔡梦蝶,孙松. Ga_2O_3和K_2O含量对铋系玻璃粉形貌和结构的影响. 中国粉体技术. 2022(05): 24-29 . 百度学术
2. 李维勤,霍志胜,蒲红斌. 电介质/半导体结构样品电子束感生电流瞬态特性. 物理学报. 2020(06): 7-16 . 百度学术
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