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非制冷红外焦平面探测器封装技术研究进展

Research Progress of the Packaging Techniques for Uncooled Infrared Focal Plane Arrays

    摘要
  • 摘要: 目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平.本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的发展现状,详细说明了典型金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装及像元级封装的基本结构和组装工艺,并指出了其优缺点和未来发展趋势.

     

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