铟凸点对倒装互连影响的研究

杨超伟, 闫常善, 王琼芳, 李京辉, 韩福忠, 封远庆, 杨毕春, 左大凡, 赵丽, 俞见云

杨超伟, 闫常善, 王琼芳, 李京辉, 韩福忠, 封远庆, 杨毕春, 左大凡, 赵丽, 俞见云. 铟凸点对倒装互连影响的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(4): 310-314.
引用本文: 杨超伟, 闫常善, 王琼芳, 李京辉, 韩福忠, 封远庆, 杨毕春, 左大凡, 赵丽, 俞见云. 铟凸点对倒装互连影响的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(4): 310-314.
Dissecting the Influence of Indium Bumps for Flip-chip[J]. Infrared Technology , 2016, 38(4): 310-314.
Citation: Dissecting the Influence of Indium Bumps for Flip-chip[J]. Infrared Technology , 2016, 38(4): 310-314.

铟凸点对倒装互连影响的研究

详细信息
  • 中图分类号: TN215

Dissecting the Influence of Indium Bumps for Flip-chip

  • 摘要: 制作了2种形式的铟凸点:即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球.分别讨论了铟柱和铟球对倒装互连的影响,着重讨论了铟球和铟柱分别和芯片倒装互连后的剪切强度,结果发现在互连未回流的状态下铟球的剪切强度是铟柱的1.5倍,回流后铟球的剪切强度是铟柱的2.8倍.此外,分析讨论了长时间放置在空气中的铟球对倒装互连的影响,结果发现长时间放置在空气中的铟球和芯片互连后,器件的电学与机械连通性能会受到很大的影响.
  • 期刊类型引用(3)

    1. 陈辉,杨天溪,蒋冰鑫,张文靖,兰金华,黄忠航,孙捷,严群. 小间距下光刻孔孔径对铟凸点阵列制备的影响. 光电子技术. 2024(03): 190-194 . 百度学术
    2. 张鹏,马毅,聂媛. 不同像元间距红外探测器的铟柱生长研究. 红外. 2023(07): 1-7 . 百度学术
    3. 张鹏,冯晓宇,张轶. 铟柱高度快速测量方法研究. 红外. 2022(02): 15-21 . 百度学术

    其他类型引用(3)

计量
  • 文章访问数:  208
  • HTML全文浏览量:  33
  • PDF下载量:  44
  • 被引次数: 6
出版历程

目录

    /

    返回文章
    返回