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铟凸点回流时的异常现象的研究

杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡

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杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡. 铟凸点回流时的异常现象的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(2): 112-116.
引用本文: 杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡. 铟凸点回流时的异常现象的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(2): 112-116.
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YANG Chaowei, LI Jinghui, WANG Qiongfang, FENG Yuanqing, YANG Bichun, ZUO Dafan. Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering[J]. Infrared Technology , 2016, 38(2): 112-116.
Citation: YANG Chaowei, LI Jinghui, WANG Qiongfang, FENG Yuanqing, YANG Bichun, ZUO Dafan. Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering[J]. Infrared Technology , 2016, 38(2): 112-116.
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铟凸点回流时的异常现象的研究

  • 昆明物理研究所,云南昆明,650223

  • 中国科学院昆明物理研究所

详细信息

  • 中图分类号: TN215

Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering

摘要

    摘要
  • 摘要: 利用湿法回流缩球的技术，使铟柱回流成铟球。在研究中心距为30?m、面阵为320×256的读出电路在回流缩球的过程中遇到了3种异常现象，即铟球体积异常、铟球桥接和铟球偏离中心位置的现象。详细地介绍了这3种现象产生的过程及背景，分析了产生这3种现象的机理以及对器件性能和倒装互连的影响，并提出了相应的解决措施。
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