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铟凸点回流时的异常现象的研究

Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering

    摘要
  • 摘要: 利用湿法回流缩球的技术，使铟柱回流成铟球。在研究中心距为30?m、面阵为320×256的读出电路在回流缩球的过程中遇到了3种异常现象，即铟球体积异常、铟球桥接和铟球偏离中心位置的现象。详细地介绍了这3种现象产生的过程及背景，分析了产生这3种现象的机理以及对器件性能和倒装互连的影响，并提出了相应的解决措施。

     

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