高级检索
ENGLISH

铟凸点回流时的异常现象的研究

杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡

杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡. 铟凸点回流时的异常现象的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(2): 112-116.
引用本文: 杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡. 铟凸点回流时的异常现象的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(2): 112-116.
shu
YANG Chaowei, LI Jinghui, WANG Qiongfang, FENG Yuanqing, YANG Bichun, ZUO Dafan. Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering[J]. Infrared Technology , 2016, 38(2): 112-116.
Citation: YANG Chaowei, LI Jinghui, WANG Qiongfang, FENG Yuanqing, YANG Bichun, ZUO Dafan. Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering[J]. Infrared Technology , 2016, 38(2): 112-116.
shu

铟凸点回流时的异常现象的研究

  • 昆明物理研究所,云南昆明,650223

  • 中国科学院昆明物理研究所

详细信息

  • 中图分类号: TN215

Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering

摘要

    摘要
  • 摘要: 利用湿法回流缩球的技术，使铟柱回流成铟球。在研究中心距为30?m、面阵为320×256的读出电路在回流缩球的过程中遇到了3种异常现象，即铟球体积异常、铟球桥接和铟球偏离中心位置的现象。详细地介绍了这3种现象产生的过程及背景，分析了产生这3种现象的机理以及对器件性能和倒装互连的影响，并提出了相应的解决措施。
    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
    • 资源附件(0)
计量
  • 文章访问数:  181
  • HTML全文浏览量:  15
  • PDF下载量:  40
  • 被引次数: 0
出版历程

目录

摘要
HTML全文
    参考文献(0)
    相关文章
    施引文献
    资源附件(0)

    /

    返回文章
    返回

    版权所有 © 《红外技术》编辑部滇ICP备12000354号-3

    本系统由 北京仁和汇智信息技术有限公司 开发  百度统计