高级检索
ENGLISH

单片晶圆兆声清洗的仿真模型研究

朱亚安, 段瑜, 宋立媛, 孙琪艳, 殷艳娥, 杨炜平, 万锐敏, 季华夏

朱亚安, 段瑜, 宋立媛, 孙琪艳, 殷艳娥, 杨炜平, 万锐敏, 季华夏. 单片晶圆兆声清洗的仿真模型研究[J]. 红外技术, 2015, 37(1): 48-53.
引用本文: 朱亚安, 段瑜, 宋立媛, 孙琪艳, 殷艳娥, 杨炜平, 万锐敏, 季华夏. 单片晶圆兆声清洗的仿真模型研究[J]. 红外技术, 2015, 37(1): 48-53.
shu
Study on Simulation Model of Single-wafer Megasonic Cleaning[J]. Infrared Technology , 2015, 37(1): 48-53.
Citation: Study on Simulation Model of Single-wafer Megasonic Cleaning[J]. Infrared Technology , 2015, 37(1): 48-53.
shu

单片晶圆兆声清洗的仿真模型研究

  • 云南北方奥雷德光电科技股份有限公司,云南昆明650223;昆明物理研究所,云南昆明650223

  • 云南北方奥雷德光电科技股份有限公司,云南昆明,650223

  • 云南北方奥雷德光电科技股份有限公司

基金项目: 云南省应用基础研究重点项目(2012FA004)
详细信息

  • 中图分类号: TH132

Study on Simulation Model of Single-wafer Megasonic Cleaning

摘要

    摘要
  • 摘要: 通过研究单片晶圆兆声清洗过程中兆声头在晶圆表面的运动轨迹和能量积累过程,构建了单晶圆清洗的兆声能量分布和颗粒去除过程的数学模型.通过Mathematica 9.0对模型进行了运算和简化,经过离散化处理后,运用MATLAB对几种硅片转速和兆声臂转速的组合在硅片上的能量分布和颗粒分布进行了模拟仿真.发现简单组合比例下清洗效果与转速比例和清洗轨迹复杂程度密切相关,而固定半径扫描可以使能量分布更均匀,减少局部能量集中对晶圆IC的破坏,并且可以缩短清洗时间.
    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
    • 资源附件(0)
计量
  • 文章访问数:  72
  • HTML全文浏览量:  9
  • PDF下载量:  25
  • 被引次数: 0
出版历程

目录

摘要
HTML全文
    参考文献(0)
    相关文章
    施引文献
    资源附件(0)

    /

    返回文章
    返回

    版权所有 © 《红外技术》编辑部京ICP备000000000号-1

    本系统由 北京仁和汇智信息技术有限公司 开发  百度统计

    x 关闭 永久关闭

    尊敬的专家、作者、读者：

    端午节期间因系统维护，《红外技术》网站（hwjs.nvir.cn）将于2024年6月7日20:00-6月10日关闭。关闭期间，您将暂时无法访问《红外技术》网站和登录投审稿系统，给您带来不便敬请谅解！

    预计6月11日正常恢复《红外技术》网站及投审稿系统的服务。您如有任何问题，可发送邮件至编辑部邮箱（irtek@china.com）与我们联系。

    感谢您对本刊的支持！

    《红外技术》编辑部

    2024年6月6日