微通道板双面抛光过程材料去除特性研究
Material Removal Property in Double-sided Polishing Process for Microchannel Plates
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摘要: 材料去除率是表征双面抛光加工效率的重要参数，也是影响工件表面质量的关键因素。基于双面抛光加工中工件运动过程的分析，通过向量法构建了工件上任一点的运动轨迹及其相对速度的数学模型。运用Preston模型，建立双面抛光过程中材料去除特性方程，并辅助计算机软件模拟了不同工艺条件下的材料去除特性。最后，通过微通道板的双面抛光实验，研究了不同工艺参数下的材料去除量，验证了理论模拟的正确性。
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