基于红外测温技术的圆筒壁厚测量

曹春梅

曹春梅. 基于红外测温技术的圆筒壁厚测量[J]. 红外技术, 2005, 27(6): 490-492. DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2005.06.013
引用本文: 曹春梅. 基于红外测温技术的圆筒壁厚测量[J]. 红外技术, 2005, 27(6): 490-492. DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2005.06.013
Detection of Cylinder-shaped Equipment Wall Thickness Based on Infrared Tempereture-measuring[J]. Infrared Technology , 2005, 27(6): 490-492. DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2005.06.013
Citation: Detection of Cylinder-shaped Equipment Wall Thickness Based on Infrared Tempereture-measuring[J]. Infrared Technology , 2005, 27(6): 490-492. DOI: 10.3969/j.issn.1001-8891.2005.06.013

基于红外测温技术的圆筒壁厚测量

基金项目: 华北电力大学校科研和教改项目(93210028)
详细信息
  • 中图分类号: TN24

Detection of Cylinder-shaped Equipment Wall Thickness Based on Infrared Tempereture-measuring

  • 摘要: 利用红外测温技术,结合导热反问题求解,给出了一种根据圆筒外壁温度计算筒壁厚的方法.经数值实验验证,本方法可对薄壁高温圆筒状热设备的内壁减薄给出高精度的定量检测结果.
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    2024年6月6日