非制冷红外探测器真空寿命研究

孙俊伟, 孔祥盛, 胡汉林, 刘继伟, 王兴祥, 李松华

孙俊伟, 孔祥盛, 胡汉林, 刘继伟, 王兴祥, 李松华. 非制冷红外探测器真空寿命研究[J]. 红外技术, 2024, 46(12): 1448-1452.
引用本文: 孙俊伟, 孔祥盛, 胡汉林, 刘继伟, 王兴祥, 李松华. 非制冷红外探测器真空寿命研究[J]. 红外技术, 2024, 46(12): 1448-1452.
SUN Junwei, KONG Xiangsheng, HU Hanlin, LIU Jiwei, WANG Xingxiang, LI Songhua. Vacuum Life of Uncooled Infrared Detector[J]. Infrared Technology , 2024, 46(12): 1448-1452.
Citation: SUN Junwei, KONG Xiangsheng, HU Hanlin, LIU Jiwei, WANG Xingxiang, LI Songhua. Vacuum Life of Uncooled Infrared Detector[J]. Infrared Technology , 2024, 46(12): 1448-1452.

非制冷红外探测器真空寿命研究

详细信息
    作者简介:

    孙俊伟(1995-),研发工程师,硕士,研究方向:非制冷红外探测器封装设计。E-mail:17865190557@163.com

  • 中图分类号: TN215

Vacuum Life of Uncooled Infrared Detector

  • 摘要:

    非制冷红外探测器近年来在军用和民用领域快速发展,探测器的真空封装影响着组件的寿命,真空失效也是探测器最常见的失效模式。本文在非制冷红外探测器陶瓷封装的基础上,分析封装结构和工艺,以阿伦尼乌斯方程为加速寿命模型,研究吸气剂面积和胶水热失重对探测器内部真空度的影响。实验结果表明,增大吸气剂面积增加吸气量、选择低热失重参数胶水减少挥发性气体释放均有助于探测器内部真空度的维持,延长探测器的真空寿命。本文为非制冷红外探测器真空封装的研究提供了参考意义。

    Abstract:

    Uncooled infrared detectors have been developed rapidly in the military and civil fields. The vacuum packaging of detectors affects the life of components, with vacuum failure being the most common failure mode. In this study, based on the ceramic packaging of an uncooled infrared detector, the packaging structure and technology were analyzed, and the effects of the getter area and glue thermal weight loss on the degree of vacuum in the detector were studied using the Arrhenius equation as an accelerated life model. The experimental results show that increasing the getter area and volume, as well as using glue with low TG parameters to reduce the release of volatile gases, helps maintain the vacuum degree inside the detector and prolongs its vacuum life. This study provides a reference for the vacuum packaging of uncooled infrared detectors.

  • 红外线是一种电磁波,波长位于可见光的外端,温度大于绝对零度的物体都在不停地向外辐射红外能量。将入射的红外辐射信号转变为电信号的器件被称为红外探测器,根据其工作方式可以分为制冷和非制冷红外探测器,其中,不需要外加制冷设备的非制冷红外探测器被广泛应用到导弹、枪瞄、无人机等军事领域,以及汽车夜视、监控测温、医疗卫生、气体检测等民用领域,近年来得到快速发展。

    非制冷红外探测器要达到正常的探测性能,需要维持真空的工作环境。噪声等效温差(noise equivalent temperature difference,NETD)是探测器的噪声电压与目标温差产生的信号电压相等时对应的温差,反应探测器的灵敏度,当有残余气体存在时,会极大地增加NETD,探测器无法正常工作。探测器真空封装的原理是减少热敏材料与环境的热量交换,更加精确地探测入射的红外辐射能量,封装技术是非制冷红外探测发展的关键技术之一[1-3],封装的物料及工艺决定着探测器的寿命水平,刘若冰等[4]研究探测器贮存寿命,分析失效机理,通过高低温试验,提出关键参数考核要求,为质量评价提供依据;石新民等[5]研究红外探测器杜瓦真空寿命,分析杜瓦漏气、材料放气等因素,提出降低漏率、选择合适材料等措施以延长寿命。本文通过研究非制冷红外探测器封装所用吸气剂及胶水材料,提出维持探测器内部真空度,延长寿命的方法。

    非制冷红外探测器常见陶瓷封装结构[6]图 1所示,主要由窗口、可伐框、吸气剂、管壳(陶瓷烧结、银铜焊引脚)几部分组成。

    图  1  非制冷红外陶瓷探测器
    Figure  1.  Uncooled infrared ceramic detector

    窗口是外界红外信号的光学接口,主要材料为锗或硅,通过对窗口膜层的设计、材料选择,或者在表面进行微结构设计,保证8~14 μm波长光的高透过和其他波段光的截止。同时窗口通过焊接,与可伐、管壳形成气密性封装,提供芯片工作的真空环境。

    可伐框的材料为kovar合金,其作用是匹配窗口和管壳之间的热膨胀系数,同时减小窗口尺寸,提升窗口的机械冲击和振动的强度,从而提升组件可靠性。

    吸气剂是通过一定的物理和化学作用后能有效吸附气体的材料,通过激活处理后才能获得活性表面[7]。非制冷红外探测器中利用磁控溅射或蒸镀等工艺将吸气材料镀制到金属材料上,对金属材料通电加热来达到激活吸气剂的目的。吸气剂用于吸收封装腔体内各组件在长期使用、存放过程中缓慢释放的少量气体,保证腔体的真空度和器件寿命。

    陶瓷管壳的材料多为氧化铝或氮化铝,作为探测器芯片的载体,能够实现芯片与外部系统连接的机械接口和电气接口,同时管壳也是芯片散热的主要通道。

    非制冷红外陶瓷探测器封装的主要工艺流程包括:芯片粘贴(chip bonding),芯片通过胶水粘接固定到管壳上,胶水中含有挥发性成分,是探测器内部的主要气源,对于胶水的选取影响着探测器的真空寿命;金丝键合(wire bonding),通过金线实现芯片和管壳的电连接,键合完成后会对金丝进行拉力测试,保证键合的可靠性;封窗焊接,窗口、可伐、管壳通过焊料在共晶炉完成共晶焊接,形成探测器内部的真空环境,焊接完成后进行漏率检测,探测器漏率也影响着其真空寿命;吸气剂激活,对管壳与吸气剂相连的引脚进行通电,使吸气剂获得活性表面,维持器件寿命。

    工艺和结构对探测器内部真空度的影响主要分为以下几个方面:内部材料释放气体、壳体外部渗透气体、抽取真空残留气体、吸气材料性能好坏。内部材料释放气体是探测器内部的主要气源,包括挥发性气体释放和表面气体解吸附,挥发性气体由封装过程中环氧胶的受热分解引入,表面气体主要是封装过程中溶解和吸附于探测器内部的气体;壳体外部渗透气体包括封装材料漏气和焊接部位漏气,材料漏气通常是陶瓷管壳由于布线、生产工艺偏差引入,焊接漏气则是取决于共晶焊过程中温度、时间等参数的控制,壳体外部渗透气体可通过漏率检测进行管控;抽取真空残留气体主要是探测器内部真空形成时,共晶焊排气不充分引入;吸气剂性能好坏则主要影响探测器内部气体的吸入,其决定因素包括吸气材料的选择、吸气面积的设计和激活工艺中温度电流的设置。

    一般而言,红外探测器的存储时间与温度密切相关,温度越高,原子的平均能量就越大,产品内部基本粒子运动加快,促使产品提前失效。阿列尼乌斯模型(Arrhenius)[8]常用于描述温度加速应力与产品特征寿命之间的关系,公式如下:

    $$ \eta = A\exp (\frac{{{E_\mathrm{a}}}}{{kT}}) $$ (1)

    式中:T为温度加速应力水平(单位:K);η为产品在温度加速应力T作用下的特征寿命;A为常数;Ea为激活能,与发生失效模式的材料本身有关;k为玻尔兹曼常数,k=1.38×10-23 J/K;

    对上式两边取对数,可得线性化的Arrhenius模型:

    $$ lnη=a+bϕ(T) $$ (T)

    式中:a=lnAbEa/kϕ(T)=1/T。即温度越高,产品失效的速度越快。信号传递函数(signal transfer function,SiTF)也是评价非制冷红外探测器的关键技术参数,其与NETD负相关。根据阿列尼乌斯模型,由于市场上常规非制冷红外探测器的寿命一般为10年左右,为缩短实验时间,本文在加速寿命实验时采用电子元器件在进行寿命评估时常用Arrhenius公式的外推规律“十度减半”法则[9],由于实验所用探测器焊料熔点为144℃,在不影响探测器状态的前提下,温度加速应力水平设置为120℃,进行加速老化,通过测试探测器第5天、7天、10天的SiTF,去评估影响探测器7年、10年、14年真空寿命的因素。

    根据前文探测器封装工艺和结构对其真空寿命影响因素的分析本文通过控制其他变量主要从挥发性气体释放、吸气剂面积两方面展开关于真空寿命影响因素的研究。

    实验所采用非制冷红外探测器均为陶瓷探测器,探测器封装形式为PGA(pin grid array),尺寸为32 mm×32 mm×5 mm(不含引脚)。材料方面,管壳材料为氧化铝,可伐框材料为4J29合金,窗口材料为锗,芯片贴装材料为环氧胶,吸气剂材料为锆。工艺方面,芯片粘贴选用“米”字形点胶图案,共晶焊之前通过200℃、48 h的真空烘烤控制探测器内部气体,实验所用探测器在共晶焊过程中采用相同程序和设备,使用通电的方式对吸气剂进行激活,激活条件为4 A、25 min,最后会对探测器进行漏率检测,检测方式及结果如下。

    非制冷红外陶瓷探测器封装完成后,通过漏率检测评估其气密性,常用的检测方式为He质谱检漏[10],其工作原理如图 2所示,He气分子尺寸小、空气中含量少且具有较强的渗透性,常被用做检漏气体。检漏过程中先将探测器放入3 atm压强的环境中压入He气,对探测器表面进行吹扫处理去除表面吸附的He气后,再利用泄漏口外的吸气探头来探测泄漏气体中的He气,通过检测气体中He的信号强度,判断探测器的漏率等级。

    图  2  氦质谱检漏原理
    Figure  2.  Helium mass spectrometry leak detection principle

    实验中所用探测器的封装内腔体积为1600 cm2,根据GJB548B-2005方法1014.2密封标准的规定[11],探测器的漏率需要小于5×10-9(Pa·m3)/s。实验中探测器在共晶焊工艺完成后均经过He质谱检漏,漏率等级满足规定要求,具体探测器的漏率检测数据如表 1所示,可排除封装漏气对实验的影响。

    表  1  探测器漏率检测结果
    Table  1.  Detector leakage rate test results
    Detector number 1 2 3 4 5 6
    Leak rate/(Pa ⋅m3⋅s-1) 3.8×10-10 7.1×10-10 2.1×10-10 2.6×10-10 3.8×10-10 6.4×10-10
    Detector number 7 8 9 10 11 12
    Leak rate/(Pa ⋅m3⋅s-1) 3.5×10-10 6.1×10-10 3.9×10-10 7.1×10-10 4.6×10-10 5.3×10-10
     
    Detector number 13 14 15 16 17 18
    Leak rate/(Pa ⋅m3⋅s-1) 6.6×10-10 4.5×10-10 6.8×10-10 7.2×10-10 2.8×10-10 3.5×10-10
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    实验中在控制胶水、点胶量及其他工艺参数相同的情况下,吸气剂选用片状薄膜式吸气剂,采用相同的激活电流与激活时间,将吸气剂尺寸、数量作为变量共设置3类探测器。

    探测器检漏后进行SiTF初测,测试完成后放置于120℃的烘箱中进行加速寿命实验,记录放置时间,在第5天、7天、10天3个时间节点分别将探测器取出进行测试,记录SiTF参数的变化,实验中将SiTF变化超过15%定义为探测器失效,实验结果如表 2所示。对不同吸气剂面积探测器老化后的平均SiTF变化率统计如图 3所示。实验结果显示,1、4、7号探测器在7年老化时性能正常,在10年老化后平均SiTF变化率达到-25.41%,探测器失效,并且随着老化时间的增加,SiTF会进一步下降,14年时变化率达到-33.92%;2、5、8号探测器相对于1、4、7号,吸气剂面积有所增加,在14年时平均SiTF变化率超过-15%,达到-19.85%出现了失效现象;而3、6、9号探测器吸气剂面积充足,老化进行到14年依然能保持正常响应,最终SiTF平均变化率为-2.98%。实验表明吸气剂面积对探测器寿命有较大影响,目前市场上非制冷红外探测器的普遍寿命为十年,探测器产品在设计阶段,可以根据寿命定义,在尺寸允许的范围内,尽可能地增加吸气剂面积占比,保证探测器的工作寿命。

    表  2  不同吸气剂面积寿命实验数据
    Table  2.  Life experiment data of different getter area
    Detector number Getter area /cm2 First test SiTF
    /(cnts/K)
    Seven years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF
    rates
    Ten years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF rates Fourteen years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF rates
    1 85.6 172.051 163.167 −5.16% 129.854 −24.53% 114.550 −33.42%
    4 175.231 169.653 −3.18% 130.264 −25.66% 116.151 −33.72%
    7 176.569 170.622 −3.37% 130.598 −26.04% 115.43 −34.63%
    2 95.2 176.133 173.063 −1.74% 168.880 −4.12% 142.120 −19.31%
    5 177.549 174.353 1.80% 167.664 −5.57% 140.536 −20.85%
    8 173.156 170.256 1.67% 162.731 −6.02% 139.561 −19.40%
    3 180.8 177.998 178.884 0.50% 178.339 0.19% 171.989 −3.38%
    6 175.443 176.853 0.80% 175.587 0.08% 170.464 −2.84%
    9 172.831 174.669 1.06% 173.211 0.22% 168.100 −2.74%
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    图  3  不同吸气剂面积老化平均SiTF变化率
    Figure  3.  Average SiTF change rate with different getter area aging

    非制冷红外探测器贴片常用的胶水是环氧胶,主要成分是环氧树脂,固化后随着时间的推移会产生挥发性气体,破坏探测器的内部真空度,影响真空寿命。对于胶水稳定性的分析常用的方法是热重分析法[12](Thermogravimetry analysis,简称TG或TGA),其原理是将待测样品置于特定程序控制的温度范围内,观察样品的质量变化。

    实验过程中探测器的吸气剂面积为95.2 mm2,点胶量均为40 mg,控制其他工艺参数相同的情况下,选用3款不同热失重参数的环氧胶贴片。

    探测器封装完成后检漏、初测,按照相同的流程进行7年、10年、14年的加速寿命实验,实验结果如表 3所示。

    表  3  不同热失重参数胶水寿命试验数据
    Table  3.  Life test data with different thermogravimetric parameters
    Detector number Thermogravimetric parameters /(%) First test SiTF
    /(cnts/K)
    Seven years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF
    rates
    Ten years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF rates Fourteen years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF rates
    10 0.7 176.537 147.948 −16.19% 130.854 −25.88% 117.550 −33.41%
    13 175.325 149.665 −14.64% 132.123 −24.64% 115.021 −34.40%
    16 177.981 150.012 −15.71% 133.587 −24.94% 117.498 −33.98%
    11 0.4 176.061 172.877 −1.81% 169.667 −3.63% 140.120 −20.41%
    14 175.997 172.647 −1.90% 168.338 −4.35% 141.527 −19.59%
    17 179.324 175.297 −2.25% 172.578 −3.76% 144.470 −19.44%
    12 0.25 178.097 176.884 −0.68% 177.081 −0.57% 172.794 −2.98%
    15 176.021 175.462 −0.32% 175.237 −0.45% 172.631 −1.93%
    18 175.987 175.031 −0.54% 176.234 0.14% 171.015 −2.83%
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    对贴片采用不同热失重参数胶水的探测器老化后的平均SiTF变化率统计如图 4所示。

    图  4  不同热失重参数胶水老化SiTF平均变化率
    Figure  4.  Average change rate of aging SiTF with different thermogravimetric parameters

    实验中探测器吸气剂面积选取95.2 mm2,在上一轮实验中,此吸气剂面积探测器在10年老化性能正常,14年老化探测器失效。实验结果显示,10、13、16号探测器由于胶水的热失重参数较大,在7年老化的时间点平均SiTF变化率到达-15.51%,超过-15%,探测器判定为失效,随着老化时间增加,胶水继续放气,SiTF参数进一步下降;11、14、17号探测器采用与上一轮实验相同配置,实验结果也相同,10年时性能正常,14年时平均SiTF变化率到达-19.81%,探测器失效;12、15、18号探测器与上一轮实验相比,在吸气剂面积减少的情况下,由于胶水热失重的降低,在14年时平均SiTF变化率仅为-2.58%,真空状态维持良好。实验表明,在非制冷红外探测器工艺开发过程中,贴片胶水的选取也对探测器寿命有较大影响。进行胶水选型时,在平衡导热系数、热膨胀系数、粘接强度、价格等因素的前提下,应尽可能选取热失重参数较小的胶水,以保证探测器的真空寿命。

    非制冷红外探测器真空封装成本占总成本的60%,真空封装的完成度决定着探测器的寿命、可靠性、性能等。探测器最容易出现的失效模式是真空失效,本文以阿伦尼乌斯老化模型为基础,探究吸气剂面积和挥发性气体对非制冷红外探测器真空寿命的影响。实验结果表明,增大吸气剂面积、选择低热失重胶水减少挥发性气体均有利于探测器内部真空度的维持,对研究非制冷红外探测器的真空封装具有参考意义。

  • 图  1   非制冷红外陶瓷探测器

    Figure  1.   Uncooled infrared ceramic detector

    图  2   氦质谱检漏原理

    Figure  2.   Helium mass spectrometry leak detection principle

    图  3   不同吸气剂面积老化平均SiTF变化率

    Figure  3.   Average SiTF change rate with different getter area aging

    图  4   不同热失重参数胶水老化SiTF平均变化率

    Figure  4.   Average change rate of aging SiTF with different thermogravimetric parameters

    表  1   探测器漏率检测结果

    Table  1   Detector leakage rate test results

    Detector number 1 2 3 4 5 6
    Leak rate/(Pa ⋅m3⋅s-1) 3.8×10-10 7.1×10-10 2.1×10-10 2.6×10-10 3.8×10-10 6.4×10-10
    Detector number 7 8 9 10 11 12
    Leak rate/(Pa ⋅m3⋅s-1) 3.5×10-10 6.1×10-10 3.9×10-10 7.1×10-10 4.6×10-10 5.3×10-10
     
    Detector number 13 14 15 16 17 18
    Leak rate/(Pa ⋅m3⋅s-1) 6.6×10-10 4.5×10-10 6.8×10-10 7.2×10-10 2.8×10-10 3.5×10-10
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    表  2   不同吸气剂面积寿命实验数据

    Table  2   Life experiment data of different getter area

    Detector number Getter area /cm2 First test SiTF
    /(cnts/K)
    Seven years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF
    rates
    Ten years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF rates Fourteen years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF rates
    1 85.6 172.051 163.167 −5.16% 129.854 −24.53% 114.550 −33.42%
    4 175.231 169.653 −3.18% 130.264 −25.66% 116.151 −33.72%
    7 176.569 170.622 −3.37% 130.598 −26.04% 115.43 −34.63%
    2 95.2 176.133 173.063 −1.74% 168.880 −4.12% 142.120 −19.31%
    5 177.549 174.353 1.80% 167.664 −5.57% 140.536 −20.85%
    8 173.156 170.256 1.67% 162.731 −6.02% 139.561 −19.40%
    3 180.8 177.998 178.884 0.50% 178.339 0.19% 171.989 −3.38%
    6 175.443 176.853 0.80% 175.587 0.08% 170.464 −2.84%
    9 172.831 174.669 1.06% 173.211 0.22% 168.100 −2.74%
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    表  3   不同热失重参数胶水寿命试验数据

    Table  3   Life test data with different thermogravimetric parameters

    Detector number Thermogravimetric parameters /(%) First test SiTF
    /(cnts/K)
    Seven years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF
    rates
    Ten years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF rates Fourteen years SiTF
    /(cnts/K)
    SiTF rates
    10 0.7 176.537 147.948 −16.19% 130.854 −25.88% 117.550 −33.41%
    13 175.325 149.665 −14.64% 132.123 −24.64% 115.021 −34.40%
    16 177.981 150.012 −15.71% 133.587 −24.94% 117.498 −33.98%
    11 0.4 176.061 172.877 −1.81% 169.667 −3.63% 140.120 −20.41%
    14 175.997 172.647 −1.90% 168.338 −4.35% 141.527 −19.59%
    17 179.324 175.297 −2.25% 172.578 −3.76% 144.470 −19.44%
    12 0.25 178.097 176.884 −0.68% 177.081 −0.57% 172.794 −2.98%
    15 176.021 175.462 −0.32% 175.237 −0.45% 172.631 −1.93%
    18 175.987 175.031 −0.54% 176.234 0.14% 171.015 −2.83%
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  • [1]

    Rogalski A, Martyniuk P, Kopytko M. Challenges of small-pixel infrared detectors: a review[J]. Reports on Progress in Pysics, 2016, 79(4): 046501. DOI: 10.1088/0034-4885/79/4/046501

    [2]

    Fisette B, Tremblay M, Oulachgar H, et al. Novel vacuum packaged 384×288 broadband bolometer FPA with enhanced absorption in 3-14 μm wavelength[C]//Proc. of SPIE, 2017: 101771R.

    [3] 李静, 宋广, 董珊, 等. 非制冷红外焦平面探测器研究进展与趋势[J]. 红外, 2020, 41(10): 1-14, 24. DOI: 10.3969/j.issn.1672-8785.2020.10.001

    LI Jing, SONG Guang, DONG Shan, et al. Research progress and trend of uncooled infrared focal plane detector [J]. Infrared, 2020, 41(10): 1-14, 24. DOI: 10.3969/j.issn.1672-8785.2020.10.001

    [4] 刘若冰, 陈勤. 红外焦平面探测器贮存寿命试验研究[J]. 红外技术, 2019, 41(12): 1124-1132.

    LIU Ruobing, CHEN Qin. Experimental study on storage life of infrared focal plane detector [J]. Infrared Technology, 2019, 41(12): 1124-1132.

    [5] 石新民, 莫德锋, 范崔, 等. 红外探测器杜瓦真空寿命研究进展[J]. 真空与低温, 2021, 27(6): 572-580.

    SHI Xinmin, MO Defeng, FAN Cui, et al. Research progress of Dewar vacuum lifetime of infrared detectors [J]. Vacuum and Cryogenics, 2019, 27(6): 572-580.

    [6] 刘继伟, 王金华, 孙俊伟, 等. 非制冷红外探测器陶瓷封装结构优化及可靠性分析[J]. 红外技术, 2023, 45(1): 77-83. http://hwjs.nvir.cn/article/id/ff1ba8d6-173a-4160-877a-06c899253810

    LIU Jiwei, WANG Jinhua, SUN Junwei, et al. Structure optimization and reliability analysis of ceramic package for uncooled infrared detector [J]. Infrared Technology, 2023, 45(1): 77-83. http://hwjs.nvir.cn/article/id/ff1ba8d6-173a-4160-877a-06c899253810

    [7] 朱鸣, 崔栋梁, 黄强华. 吸气剂在高真空绝热类低温容器中的应用及其吸附性能研究综述[J]. 中国特种设备安全, 2021, 37(12): 1-7.

    ZHU Ming, CUI Dongliang, HUANG Qianghua. Review on the application and adsorption properties of getter in high vacuum insulated cryogenic vessels [J]. China Special Equipment Safety, 2021, 37(12): 1-7.

    [8]

    Lugt Piet M. On the use of the Arrhenius equation to describe the impact of temperature on grease life[J]. Tribology International, 2023, 179: 108142 DOI: 10.1016/j.triboint.2022.108142

    [9] 屠幼萍, 王倩, 何洁, 等. ZnO压敏电阻交流老化TSC特性[J]. 中国科学(技术科学), 2013, 43(3): 241-246.

    TU Y P, WANG Q, HE J, et al. TSC characteristics of ZnO varistors during AC aging [J]. Science (Technical Sciences) in China, 2013, 43(3): 241-246.

    [10]

    LAN Z, YAN F, JUN Y C, et al. Study on calibration technology for helium mass-spectrometer leak detector[J]. Applied Mechanics and Materials, 2012, 241-244: 360-363. DOI: 10.4028/www.scientific.net/AMM.241-244.360

    [11] 程裕焜, 贾新章, 张德胜, 等. 微电子器件试验方法和程序: GJB548B-2005[S]. [2005-10-02].

    CHENG Yukun, JIA Xinzhang, ZHAGN Desheng, et al. Test methods and procedures for Microelectronic Devices: GJB548B-2005[S]. [2005-10-02].

    [12] 何小蝶. 热失重分析仪介绍和影响测试的几种因素[J]. 硅谷, 2014, 7(22): 96-97.

    HE Xiaodie. Introduction of thermogravimetric analyzer and Several factors affecting test [J]. Silicon Valley, 2014, 7(22): 96-97.

图(4)  /  表(3)
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出版历程
  • 收稿日期:  2023-07-31
  • 修回日期:  2023-09-14
  • 刊出日期:  2024-12-19

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