基于光机热集成分析法的红外成像系统热设计

朱承希, 李阳, 施家明

朱承希, 李阳, 施家明. 基于光机热集成分析法的红外成像系统热设计[J]. 红外技术, 2015, (5): 380-386.
引用本文: 朱承希, 李阳, 施家明. 基于光机热集成分析法的红外成像系统热设计[J]. 红外技术, 2015, (5): 380-386.
ZHU Cheng-xi, LI Yang, SHI Jia-ming. Thermal Design of One Infrared Imaging System Based on the Method of TSO Integrated Analysis[J]. Infrared Technology , 2015, (5): 380-386.
Citation: ZHU Cheng-xi, LI Yang, SHI Jia-ming. Thermal Design of One Infrared Imaging System Based on the Method of TSO Integrated Analysis[J]. Infrared Technology , 2015, (5): 380-386.

基于光机热集成分析法的红外成像系统热设计

基金项目: 中国科学院上海技术物理研究所四期创新专项项目,编号Q-DX-18。
详细信息
  • 中图分类号: TN216

Thermal Design of One Infrared Imaging System Based on the Method of TSO Integrated Analysis

  • 摘要: 由于红外成像光学的特殊性,温度是影响其成像质量的主要因素之一。针对一款红外成像系统,应用光机热集成分析法,就其在夏季室外工作环境下的成像质量展开综合分析,发现光机元件温度的梯度分布对系统引入无法校正的像差,降低系统成像质量。建立在仿真分析的基础上,本文有针对性地设计一种分布式散热系统,在降低系统整体温度的同时,使得光机元件的温度分布均匀化,提高其成像质量。
  • 期刊类型引用(2)

    1. 胡志栋,罗婷婷. 光-机-热联合仿真分析. 企业科技与发展. 2020(07): 55-57 . 百度学术
    2. 李莉,刘健,贾清虎. 机载光电产品关键部件热仿真研究. 电光与控制. 2017(07): 100-104+112 . 百度学术

    其他类型引用(3)

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    2024年6月6日