基于光机热集成分析法的红外成像系统热设计
Thermal Design of One Infrared Imaging System Based on the Method of TSO Integrated Analysis
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摘要: 由于红外成像光学的特殊性，温度是影响其成像质量的主要因素之一。针对一款红外成像系统，应用光机热集成分析法，就其在夏季室外工作环境下的成像质量展开综合分析，发现光机元件温度的梯度分布对系统引入无法校正的像差，降低系统成像质量。建立在仿真分析的基础上，本文有针对性地设计一种分布式散热系统，在降低系统整体温度的同时，使得光机元件的温度分布均匀化，提高其成像质量。
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