高级检索
ENGLISH

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

非制冷红外焦平面探测器及其技术发展动态

冯涛,  金伟其,  司俊杰

downloadPDF
文章导航 > 红外技术  > 2015 >  (3): 177-184
冯涛, 金伟其, 司俊杰. 非制冷红外焦平面探测器及其技术发展动态[J]. 红外技术, 2015, (3): 177-184.
引用本文: 冯涛, 金伟其, 司俊杰. 非制冷红外焦平面探测器及其技术发展动态[J]. 红外技术, 2015, (3): 177-184.
shu
FENG Tao, JIN Wei-qi, SI Jun-jie. Uncooled Infrared FPA--A Review and Forecast[J]. Infrared Technology , 2015, (3): 177-184.
Citation: FENG Tao, JIN Wei-qi, SI Jun-jie. Uncooled Infrared FPA--A Review and Forecast[J]. Infrared Technology , 2015, (3): 177-184.
shu

非制冷红外焦平面探测器及其技术发展动态

  • 北京理工大学光电学院光电成像技术与系统教育部重点实验室，北京 100081; 北方广微科技有限公司，北京 100089

  • 北京理工大学光电学院光电成像技术与系统教育部重点实验室,北京,100081

  • 中国空空导弹研究院光电器件研究所,河南 洛阳,471009

  • 北京理工大学

  • 中国空空导弹研究院

基金项目: 国家自然科学基金重点项目，编号61231014；教育部博士点基金优先发展项目，编号20131101130002。
详细信息

  • 中图分类号: TN215

Uncooled Infrared FPA--A Review and Forecast

    摘要
  • 摘要: 非制冷红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件。介绍了非制冷红外焦平面探测器的工作原理及微测辐射热计、读出电路、真空封装三大技术模块，分析了影响其性能的关键参数。与微测辐射热计设计相关的重要参数包括低的热导、高的红外吸收率、合适的热敏材料等；读出电路的传统功能是实现信号的转换读出，近年来也逐渐加入了信号补偿的功能；真空封装技术包括了金属管壳封装、陶瓷管壳封装、晶圆级封装和像元级封装。列举了国内外主要厂商的非制冷红外焦平面探测器的技术指标及近年来的最新技术进展，总结了非制冷红外焦平面探测器的技术发展趋势。
    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
  • 资源附件(0)
  • 加载中
WeChat 点击查看大图
计量
  • 文章访问数:  1027
  • HTML全文浏览量:  63
  • PDF下载量:  112
  • 被引次数: 0
出版历程

目录

    /

    返回文章
    返回

    版权所有 © 《红外技术》编辑部京ICP备000000000号-1

    本系统由 北京仁和汇智信息技术有限公司 开发    百度统计