热释电红外探测器PZT晶片粘接质量控制

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Quality Control of the PZT Wafer Bonding in Pyroelectric Infrared Detector

摘要: 热释电红外探测器芯片研制中，晶片粘接是芯片研制中的关键工艺之一。本文详细论述了粘接胶的选择依据及晶片粘接质量控制。确定了适合器件研制的粘接胶和粘胶工艺流程。对粘接中出现的问题及解决办法进行了讨论。研制出了完全能满足器件工艺要求的热释电探测器PZT晶片。
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