HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术

熊雄, 朱颖峰, 王微, 黄一彬, 刘远勇

熊雄, 朱颖峰, 王微, 黄一彬, 刘远勇. HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术[J]. 红外技术, 2012, (8): 444-447.
引用本文: 熊雄, 朱颖峰, 王微, 黄一彬, 刘远勇. HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术[J]. 红外技术, 2012, (8): 444-447.

HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术

详细信息
  • 中图分类号: TN215

  • 摘要: 针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法.提出了用于封装 HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验.实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求.
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