-
摘要: 针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法.提出了用于封装 HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验.实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求.
-
关键词:
- HgCdTe红外探测器 /
- 封装 /
- 芯片粘接 /
- 可靠性
-
计量
- 文章访问数: 175
- HTML全文浏览量: 23
- PDF下载量: 21
下载:
