EBAPS器件中陶瓷基座与CMOS硅基芯片的粘接

谭何盛, 陈明欣, 赵恒, 王玲燕, 杨文波, 邓华兵, 靳英坤, 冯云祥, 刀丽纯, 张昆林

谭何盛, 陈明欣, 赵恒, 王玲燕, 杨文波, 邓华兵, 靳英坤, 冯云祥, 刀丽纯, 张昆林. EBAPS器件中陶瓷基座与CMOS硅基芯片的粘接[J]. 红外技术, 2025, 47(5): 571-577.
引用本文: 谭何盛, 陈明欣, 赵恒, 王玲燕, 杨文波, 邓华兵, 靳英坤, 冯云祥, 刀丽纯, 张昆林. EBAPS器件中陶瓷基座与CMOS硅基芯片的粘接[J]. 红外技术, 2025, 47(5): 571-577.
TAN Hesheng, CHEN Mingxin, ZHAO Heng, WANG Lingyan, YANG Wenbo, DENG Huabing, JIN Yingkun, FENG Yunxiang, DAO Lichun, ZHANG Kunlin. Bonding of Ceramic Substrate and CMOS Chip of EBAPS Devices[J]. Infrared Technology , 2025, 47(5): 571-577.
Citation: TAN Hesheng, CHEN Mingxin, ZHAO Heng, WANG Lingyan, YANG Wenbo, DENG Huabing, JIN Yingkun, FENG Yunxiang, DAO Lichun, ZHANG Kunlin. Bonding of Ceramic Substrate and CMOS Chip of EBAPS Devices[J]. Infrared Technology , 2025, 47(5): 571-577.

EBAPS器件中陶瓷基座与CMOS硅基芯片的粘接

详细信息
    作者简介:

    谭何盛(1990-),男,壮族,广西壮族自治区崇左市人,工程师,硕士,主要从事微光夜视数字化器件研究

    通讯作者:

    张昆林(1970-),男,云南陆良人,研究员级高级工程师,硕士,主要从事微光夜视技术、电真空成像器件研究。E-mail: zkl.2004@126.com

  • 中图分类号: TG47

Bonding of Ceramic Substrate and CMOS Chip of EBAPS Devices

  • 摘要:

    EBAPS(Electron Bombardment Active Pixel Sensor)是一种真空与固体器件结合的混合型光电成像器件,其真空封接需要经过高温烘烤和排气工艺,在研制过程中需要解决CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器中硅基芯片与陶瓷基座之间粘接用的环氧树脂胶高温分解导致CMOS芯片脱落无法成像的问题。为了解决上述问题,项目组采用三种熔点相近的Au88Ge12、Pb92.5In5Ag2.5以及Zn-Al-Ag-Cu合金焊料焊接经过金属化后的CMOS硅基芯片和陶瓷基座。对上述3种焊料焊接的CMOS图像传感器剖面进行了SEM(Scanning Electron Microscope)和EDS(Energy Dispersive Spectrometer)测试表征,以分析焊接处的性能。结果表明,使用Au88Ge12焊接的CMOS图像传感器可以实现稳定可靠的连接性能。

    Abstract:

    An electron bombardment active pixel sensor (EBAPS) is a hybrid optoelectronic imaging device that combines vacuum and solid-state devices. Its vacuum sealing requires high-temperature baking and degassing processes. During development, a key challenge is addressing the issue of the epoxy adhesive used to bond the silicon-based chip in the complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor to the ceramic base, which may decompose at high temperatures, causing the CMOS chip to detach and fail to capture images. To address this, the project team used three types of solder alloys with similar melting points: Au88Ge12, Pb92.5In5Ag2.5, and Zn-Al-Ag-Cu to bond the metallized CMOS silicon-based chip to the ceramic base. The cross-sections of the CMOS image sensors soldered with these three types of solders were tested and characterized using scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive spectrometry (EDS) to analyze the performance of the solder joints. The results indicated that the CMOS image sensor soldered with Au88Ge12 achieved stable and reliable connection performance.

  • 在沿海机场往往会面临机场跑道方向上时有货轮经过附近海域或大型海上平台在航线方向海上作业影响飞机起飞降安全的情况,由于机场位于开阔水域,往来船舶等频繁,发生跑道入侵事件的风险很大[1];在内陆江河或沿海航道上同样会面临过往船只过高对跨江或跨海大桥产生安全威胁的情况,需要预防桥梁受到船舶撞击[2]。为此这些地方往往需要对过往船只的高度乃至位置进行监测,实时掌握目标航向和目标高度以便评估其威胁程度。

    在船舶移动的过程中由于多普勒效应影响,同时雷达引导上传目标数据周期性长、实时性差,单纯的雷达探测只能获取滞后的目标绝对位置信息,不可避免会产生一定的误差[3-4],无法掌握目标准确的高度,且随着水位的涨落,同一型船只在不同的时间经过同一位置也难以保证船只最高点的高程保持不变,为此需要一种高精度目标定位系统能够实时解算出目标的绝对位置和高程信息。

    为此,本文设计了一种集成有高清可见光相机、红外热像仪、高精度激光测距机、倾角仪、光电编码器于一体的光电船只目标定位系统。

    光电船只目标定位系统安装于陆地基座上,依靠内部集成的高清可见光相机、红外热像仪及激光测距机可实现昼夜对目标船只位置和高程信息的监测,下文图中云台均以PTZ代表,系统工作示意图如图 1所示。

    图  1  目标定位系统示意
    Figure  1.  Target positioning system diagram

    通过北斗定位装置获取云台自身的经纬度高程坐标信息(本文中经纬度高程坐标信息均基于2000国家大地坐标系),通过激光测距机和云台编码器获取目标相对于云台的相对坐标信息,通过倾角仪获取云台安装基座姿态变化信息以对目标解算位置进行实时修正。以上信息经云台内部目标定位解算模块解算,给出目标的绝对位置信息,如图 2所示。

    图  2  目标位置信息解算流程
    Figure  2.  Target location information calculation process

    由于系统设备安装方式为陆基安装,故只需在系统安装完毕后,利用北斗定位装置对光电系统安装位置进行一次自身坐标位置标定,以获取光电系统的经纬度坐标和高程信息。同时利用云台内部的水平向和高低向光电编码器获取目标相对于云台的角度信息,通过激光测距机获取目标相对于云台的测量距离,由此可解算出目标对于光电系统的相对位置和高程信息,再结合光电系统自身的大地坐标位置即可解算出目标的绝对位置和高程信息,目标与云台坐标系关系如图 3所示。

    图  3  目标与云台坐标系关系
    Figure  3.  The relationship between the target and PTZ coordinate system

    目标相对于云台坐标系的相对位置信息为:

    $$ \left[ {\begin{array}{*{20}{c}} {{x_1}} \\ {{y_1}} \\ {{z_1}} \end{array}} \right] = \left[ {\begin{array}{*{20}{c}} {d\cos a\sin b} \\ {d\cos a\cos b} \\ {d\sin a} \end{array}} \right] $$ (1)

    式中:x1y1z1为目标在云台坐标系内的坐标信息;d为目标相对云台的直线距离;a为目标相对于云台的俯仰角;b为目标相对于云台的方位角。

    实际应用中,云台所处的安装基座一般要高出地面或者建筑物一定高度,长期受到大风或者振动影响后基座面相对于初始安装时往往会发生一定的姿态改变,这会造成目标相对于云台自身的相对位置也会发生轻微变化,进而一定程度上会影响对目标的定位解算精度。因此引入云台内倾角仪输出的姿态信息对云台姿态进行校正。目标与发生偏移后云台坐标系关系如图 4所示。

    图  4  目标与偏移后的云台坐标系关系
    Figure  4.  The relationship between the target and offset PTZ coordinate system

    目标在偏移后的云台坐标系的绝对位置信息为:

    $$ \left[ {\begin{array}{*{20}{c}} {{x_2}} \\ {{y_2}} \\ {{z_2}} \end{array}} \right] = {\mathit{\boldsymbol{C}}}\left[ {\begin{array}{*{20}{c}} {{x_1}} \\ {{y_1}} \\ {{z_1}} \end{array}} \right] + \left[ {\begin{array}{*{20}{c}} {{x_0}} \\ {{y_0}} \\ {{z_0}} \end{array}} \right] $$ (2)

    式中:x0y0z0为在大地坐标系下三轴的坐标;x2y2z2为在大地坐标系下三轴的坐标;αβδ分别为偏移后的云台坐标系各轴相对于原坐标系各轴的姿态变化角度,矩阵C为:

    $$ {\mathit{\boldsymbol{C}}} = \left[ {\begin{array}{*{20}{c}} {\cos \delta \cos \beta }&{\sin \alpha \sin \delta \cos \beta - \cos \alpha \sin \beta }&{\cos \alpha \sin \delta \cos \beta + \sin \alpha \sin \beta } \\ {\cos \beta }&{\sin \alpha \sin \delta \sin \beta + \cos \alpha \sin \beta }&{\cos \alpha \sin \delta \cos \beta - \sin \alpha \cos \beta } \\ { - \sin \delta }&{\sin \alpha \cos \delta }&{\cos \alpha \cos \delta } \end{array}} \right] $$ (3)

    云台伺服系统采用经典的位置环、速度环、电流环三环设计,通过位置环结合速度环和电流环实现云台根据雷达系统引导信息调转到指定位置,由于雷达引导坐标位置精确性较差且具有滞后性,需要进一步优化工作流程才能锁定测量目标。因此云台在接收雷达引导信息调转到位后,转入识别跟踪流程,识别并锁定跟踪目标船只最高点,并对其进行目标定位测量解算。伺服系统控制方案如图 5所示。

    图  5  云台伺服系统方案
    Figure  5.  PTZ servo system scheme

    其中位置环和电流环采用Proportional integral比例积分控制器,速度环采用Linear active disturbance rejection control线性自抗扰控制器。

    自抗扰控制由韩京清教授最早提出,通过跟踪-微分器、反馈控制律、扩张状态观测器组成的控制器不依赖于系统的精确数学模型具有良好的鲁棒性和适应性[5]。针对自抗扰控制中非线性结构多、待调控制参数多的不便于工程化使用情况,高志强教授进一步提出了待调参数数量简化的线性自抗扰控制算法即LADRC,使整定参数和带宽相关,整定难度简化,更适合应用于工程领域[6]

    云台采用表贴式永磁同步电机,电机转矩和运动方程为:

    $$ \left\{ \begin{array}{l} {T_{\rm{e}}} = {T_{\rm{L}}} + B\omega + J\frac{{{\rm{d}}\omega }}{{{\rm{d}}t}} \hfill \\ {T_{\rm{e}}} = {C_{\rm{t}}}{i_{\rm{q}}} \hfill \end{array} \right. $$ (4)

    式中:Te为电磁转矩;TL为负载转矩;B为阻尼系数;ω为电机机械角速度;J为转动惯量;Ct为转矩系数;iq为转矩电流分量。

    根据电机转矩和运动方程可见,速度环适宜使用一阶LADRC速度控制器,首先设计扩张状态观测器部分。

    由式(4)可以进一步得到状态方程:

    $$ \left\{ \begin{array}{l} {{\dot x}_1} = {x_2} + {l_0}{i_{\rm{q}}} \hfill \\ {x_2} = f \hfill \end{array} \right. $$ (5)

    式中:x1ω为电机机械角速度;x2为$ f = \frac{1}{J}({C_t}{i_{\rm{q}}} - {T_{\rm{L}}} - B\omega ) - l{}_0{i_{\rm{q}}} $,为未知待观测量;l0为速度环LADRC控制器待调参数。

    采用的线性状态观测器方程为:

    $$ \left\{ \begin{array}{l} \dot z = {\mathit{\boldsymbol{A}}}z + {\mathit{\boldsymbol{B}}}u + {\mathit{\boldsymbol{L}}}({x_1} - {z_1}) \hfill \\ {\mathit{\boldsymbol{A}}} = \left[ {\begin{array}{*{20}{c}} 0&1 \\ 0&0 \end{array}} \right] \hfill \\ {\mathit{\boldsymbol{B}}} = \left[ {\begin{array}{*{20}{c}} {{l_0}} \\ 0 \end{array}} \right] \hfill \\ {\mathit{\boldsymbol{L}}} = \left[ {\begin{array}{*{20}{c}} {{l_1}} \\ {{l_2}} \end{array}} \right] \hfill \end{array} \right. $$ (6)

    式中:z为系统观测的状态量;x为系统实际的状态量;u为系统输入量。

    由式(5)、式(6)可以得到:

    $$ \left\{ \begin{array}{l} \dot {\hat \omega} = \hat f + {l_0}{i_{\rm{q}}} + {l_1}(\omega - \hat \omega ) \hfill \\ \hat f = {l_2}(\omega - \hat \omega ) \hfill \end{array} \right. $$ (7)

    式中:$ \hat \omega $为电机角速度观测值;$ \hat f $为待观测量f的观测值。

    取$ {l_0}{i_q} = {u_0} - \hat f $,当$ \hat f $无限接近于f时,则由式(5)有:

    $$ \dot \omega = f + ({u_0} - \hat f) = {u_0} $$ (8)

    式中:u0为控制律输出量。

    电机速度环经过控制器可等效为一阶积分环节,故LADRC控制律环节可简化设计为比例控制器[7],取$ {u_0} = {K_{\rm{p}}}({\omega _{{\rm{ref}}}} - \hat \omega ) $,ωref为速度环给定转速。云台采用的力矩电机为低速电机且长期工作于低速运行状态,故省去LADRC中的跟踪-微分器环节设计,由此可以得到速度环LADRC控制器结构如图 6所示。

    图  6  速度环LADRC控制器结构
    Figure  6.  Speed loop LADRC controller structure

    系统中俯仰向采用J180LWX005型无刷力矩电机和EAC90F-0M21S型光电编码器,采用的电机和编码器参数如表 1所示。

    表  1  电机和编码器参数
    Table  1.  Motor and encoder parameter
    J180LWX005 motor Value EAC90F-0M21S encoder Value
    Rated torque/(N⋅m) 8 Resolution 21 bits
    Rated current/A 4 Accuracy < 30″
    No-load speed/rpm 110 Maximum speed/rpm 6000
    Torque coefficient/(N⋅m/A) 2
    Phase resistor/Ω 1.6
    Phase inductance/mH 4.5
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    速度环给定转速ωref=3.66°/s,分别测试速度环采用PI控制器和LADRC控制器速度响应情况,并在速度达到稳定后突加一固定干扰力矩,速度环响应曲线如图 7所示。

    图  7  速度环响应曲线对比
    Figure  7.  Comparison of speed loop response curves Angle/(°)

    图 7图 8可见采用LADRC控制器后,云台速度环可更快抑制扰动,转速控制波动量小更加平稳,位置调转响应更快。

    图  8  位置环响应曲线对比
    Figure  8.  Comparison of position loop response curves

    位置闭环响应曲线如图 8所示,电机初始位置为30°,测试时先回到0°位置,再调转至50°位置。

    该目标定位系统工作流程如图 9所示。云台根据雷达引导信息调转至指定位置,由于雷达引导位置存在一定误差,加上目标船只处于移动状态因此雷达引导信息具有滞后性,且雷达不能获取到目标最高点位置,因此云台调转到位后不能立刻进行目标船只定位测高,需要先识别选定视场内目标船只最高点,然后再开启跟踪锁定目标船只最高点进行定位测高。

    图  9  系统工作流程
    Figure  9.  System workflow diagram

    在得到目标船只测距值后,通过依次读取云台倾角仪获取云台相对大地坐标系姿态角、云台编码器值获取目标船只相对云台坐标系极坐标,结合云台所处的经纬度高程信息,即可解算出目标船只准确的经纬度和高程信息。

    随机选取了4个不同方向不同距离的目标点对系统的测量精度进行测试,目标点经纬度测试情况如表 2所示。

    表  2  目标经纬度测量对照
    Table  2.  Target longitude and latitude measurement comparison
    Actual value of target longitude and latitude/° Measurement value of target longitude and latitude/° Distance/m Deviation/m
    Longitude: 118.7693622; Latitude: 31.87598539 Longitude: 118.7693379; Latitude: 31.8759465 2638 4.77
    Longitude: 118.7841865; Latitude: 31.896963 Longitude: 118.7841426; Latitude: 31.8969342 3825 4.86
    Longitude: 118.7775752; Latitude: 31.9166531 Longitude: 118.777571; Latitude: 31.9166863 6025 3.71
    Longitude: 118.86845383; Latitude: 31.89987727 Longitude: 118.868425; Latitude: 31.8998692 8224 2.84
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    目标点高程测试情况,如表 3所示。综合表 2表 3可见,该系统对目标点在经纬度测量上误差不超过5 m,高程测量上误差不超过2 m,可实现较高的测量精度。

    表  3  目标高程测量对照
    Table  3.  Target height measurement comparison
    Actual value of target height/m Measurement value/m Distance/m Deviation/m
    87.944 88.2 2638 0.256
    113.346 112.4 3825 -0.946
    116.26 115.2 6025 -1.06
    230.2 228.7 8224 -1.5
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    文中提出了一种光电式高精度目标船只定位系统,利用该系统可获取较高精度的目标位置和高程信息,有效提高了目标定位测算的准确度和效率。

    试验表明了该设计的合理性。试验结果证明该系统可给出目标位置较高精度的定位数据,投入使用后工作稳定可靠,具有良好的性能,在无人值守监控定位领域具有广泛的应用前景。

  • 图  1   Pb92.5In5Ag2.5置于光纤面板中间在450℃真空炉中保温2 h以后的(a)实拍图和(b)微观形貌图

    Figure  1.   (a) The real photo and (b) morphology figure of Pb92.5In5Ag2.5 solder placed in the middle of two fiber plates after thermal treatment at 450℃ for 2 hours

    图  2   焊接后Pb92.5In5Ag2.5的EPMA元素Mapping图

    Figure  2.   The mapping figures of different elements for Pb92.5In5Ag2.5 solder after welding

    图  3   Zn-Al-Ag-Cu焊接后分层现象以及各个颜色区域物质的微观形貌

    Figure  3.   Morphology figures of different regions of Zn-Al-Ag-Cu after welding

    图  4   Pb92.5In5Ag2.5焊接金箔后的效果图

    Figure  4.   The result of gold foils welded by Pb92.5In5Ag2.5 solder

    图  5   焊接位置的显微放大图

    Figure  5.   The photomicrograph of cross section of CMOS image sensor welded by Au88Ge12

    图  6   Au88Ge12焊接后样品剖面的SEM背散射电子图像

    Figure  6.   The back scattered electron image of cross section of CMOS image sensor welded by Au88Ge12

    图  7   Au88Ge12焊接完成后样品EDS测试选取的位置示意图

    Figure  7.   The position selected for EDS test in cross section of CMOS image sensor welded by Au88Ge12

    图  8   (a) 采用Au88Ge12焊片焊接完成后的成像图和(b) CMOS图像传感器初始成像图

    Figure  8.   The imaging of CMOS image sensor of (a) before and (b) after welded by Au88Ge12

    表  1   Zn-Al-Ag-Cu焊接后各颜色区域的元素组成及含量

    Table  1   The element composition and content in different regions of Zn-Al-Ag-Cu solder after welding

    Region Elements and their content/%
    O Al Cu F Cs Au Zn Ag
    White 1.37 94.97 3.66 - - - - -
    Black 1.92 28.96 - 1.19 2.51 65.43 - -
    Purple - 27.69 - - - 35.48 1.09 35.75
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    表  2   EDS得到的Au88Ge12焊接后解剖面各位置的元素组成及含量

    Table  2   The result of EDS test in different positions of cross section of CMOS image sensor welded by Au88Ge12

    Location Elements and their content/%
    Si O Au Ge Al Au: Ge
    1 88.93 11.07 - - - -
    2 11.24 12.35 68.00 8.41 - 8.09
    3 - - 92.76 7.24 - 12.80
    4 - 38.13 17.81 1.87 42.19 9.52
    5 - 47.33 - - 52.67 -
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出版历程
  • 收稿日期:  2022-01-19
  • 修回日期:  2022-03-17
  • 网络出版日期:  2025-05-27
  • 刊出日期:  2025-05-19

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