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红外焦平面探测器互连中的In缩球工艺

Indium Bump Reflow in Flip Chip Inter-connection of Infrared Focal Plane Array Detectors

    摘要
  • 摘要: 铟缩球工艺对红外焦平面探测器的互连很有帮助.依据所做的实验叙述了铟缩球工艺的过程,论述了铟缩球工艺能提高铟柱高度,减小高度差,及减低焊接压力等优点.

     

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