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军用工程化微型分置式焦平面杜瓦的研制

The Manufacture of Military Engineering Minisize Split FPA Dewar

    摘要
  • 摘要: 详细介绍用于封装288×4、288×1长波红外HgCdTe焦平面探测器芯片和256×256中波红外PtSi焦平面探测器芯片的分置式焦平面杜瓦的研制情况.该型号产品实现了工程化、实用化、具有良好通用性、可生产性和可扩展能力,具有自主知识产权,产品各项技术指标达到了国际先进水平.

     

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