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化学镀镍在32×32非致冷红外焦平面互连中的应用

Electroless Nickel Applied in 32×32 Uncooled IRFPA Interconnection

    摘要
  • 摘要: 红外焦平面需要用互连技术把光敏元阵列与信号读出电路进行互连,利用化学镀的方法,在32×32非致冷红外焦平面阵列的CMOS读出电路上镀直径为6μm,高度为2μm的互连柱.测试结果表明,该技术稳定可靠,是实现接触孔互连的可行方法.

     

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