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塑料芯片的红外激光加热键合研究

Investigation of Infrared Laser Heating and Bonding of Plastics Chips

    摘要
  • 摘要: 阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理.研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程,建立了半导体激光键合实验装置,并实现了有机玻璃芯片的激光键合.

     

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