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64×64焦平面器件读出电路铟柱列阵工艺设计及实践

The Indium Bumping Process Design and Application On 64×64FPAROIC

    摘要
  • 摘要: 用铟柱进行探测器芯片与读出电路(ROIC)之间的电气和机械连接是混合红外焦平面列阵(FPA)最常用的互连方式之一.根据现有的工艺设备和实验条件对在64×64ROIC上生长铟柱进行了优化工艺设计,并分析讨论了工艺过程及参数对生长铟柱质量的影响.通过工艺实践验证,在64×64ROIC上生长的铟柱能够基本满足FPA器件倒焊互连要求.

     

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