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芯片级的封装技术——参加“先进的封装技术研讨会”评述

Chip Size Packaging Technology

    摘要
  • 摘要: 结合参加“先进封装技术研讨会”的情况和分发给与会代表的资料,介绍了芯片级的封装技术的现状及发展趋势.

     

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