摘要: 混合式焦平面器件的电气和机械互连是焦平面器件研制中的关键工艺技术,直接关系到焦平面器件的性能和成品率.铟凸点技术是解决热膨胀失配的一种有效的技术途径,通过合理的铟柱设计和严格控制的制造工艺,可实现探测器芯片和读出电路可靠的互连.现讨论了铟柱高度和高宽比的计算方法,分析了热膨胀变形在铟柱端面产生的最大作用力与切应变、高宽比和切变位移的关系,指出器件制造工艺误差的影响,认为矩形截面的铟柱比圆形截面的铟柱更合理.