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热释电薄膜单片式UFPA器件微桥单元结构研究

马韬,  吴传贵,  张万里,  李言荣

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文章导航 > 红外技术  > 2010 >  32(1): 17-19
马韬, 吴传贵, 张万里, 李言荣. 热释电薄膜单片式UFPA器件微桥单元结构研究[J]. 红外技术, 2010, 32(1): 17-19. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.004
引用本文: 马韬, 吴传贵, 张万里, 李言荣. 热释电薄膜单片式UFPA器件微桥单元结构研究[J]. 红外技术, 2010, 32(1): 17-19. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.004
shu
MA Tao, WU Chuan-gui, ZHANG Wan-li, LI YAN-rong. Research of the Micro-bridge Fabrication for UFPA Device Pixel[J]. Infrared Technology , 2010, 32(1): 17-19. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.004
Citation: MA Tao, WU Chuan-gui, ZHANG Wan-li, LI YAN-rong. Research of the Micro-bridge Fabrication for UFPA Device Pixel[J]. Infrared Technology , 2010, 32(1): 17-19. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.004
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热释电薄膜单片式UFPA器件微桥单元结构研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.004

  • 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054

  • 电子科技大学

详细信息

  • 中图分类号: TN304

Research of the Micro-bridge Fabrication for UFPA Device Pixel

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