320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究

许娅明, 任华

文章导航 > 红外技术 > 2010 > 32(1): 1-5

许娅明, 任华. 320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究[J]. 红外技术, 2010, 32(1): 1-5. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001

引用本文:

许娅明, 任华. 320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究[J]. 红外技术, 2010, 32(1): 1-5. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001

XU Ya-ming, REN Hua. Study on Processing of 320×240 Hybrid UFPA[J]. Infrared Technology , 2010, 32(1): 1-5. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001

Citation:

XU Ya-ming, REN Hua. Study on Processing of 320×240 Hybrid UFPA[J]. Infrared Technology , 2010, 32(1): 1-5. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001

许娅明, 任华. 320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究[J]. 红外技术, 2010, 32(1): 1-5. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001

引用本文:

许娅明, 任华. 320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究[J]. 红外技术, 2010, 32(1): 1-5. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001

XU Ya-ming, REN Hua. Study on Processing of 320×240 Hybrid UFPA[J]. Infrared Technology , 2010, 32(1): 1-5. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001

Citation:

XU Ya-ming, REN Hua. Study on Processing of 320×240 Hybrid UFPA[J]. Infrared Technology , 2010, 32(1): 1-5. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001

320×240混合式非制冷红外焦平面探测器芯片工艺研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2010.01.001

许娅明,
任华

昆明物理研究所,云南,昆明,650223
中国科学院昆明物理研究所

中图分类号: TN215
计量
- 文章访问数: 84
- HTML全文浏览量: 23
- PDF下载量: 21
- 被引次数: 0
出版历程

Study on Processing of 320×240 Hybrid UFPA

XU Ya-ming,
REN Hua

摘要: 热释电非制冷红外探测器具有成本低廉、无需制冷等优异特点,在红外探测和红外成像领域占有极其重要的地位.从热释电非制冷焦平面探测器的晶片制备、红外吸收结构设计、倒装互连等关键工艺的研究进行了阐述,其研究试验最终实现了320×240的成像演示.
- 混合式 /
- 热释电 /
- 非制冷红外焦平面 /
- 工艺流程

参考文献(0)

资源附件(0)

WeChat

点击查看大图

计量

文章访问数: 84
HTML全文浏览量: 23
PDF下载量: 21
被引次数: 0

/

下载: 全尺寸图片幻灯片

分享

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

返回

版权所有 © 《红外技术》编辑部京ICP备000000000号-1

本系统由北京仁和汇智信息技术有限公司开发