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InSb半导体材料抛光研磨技术研究

向军荣,  李明华,  张磊

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文章导航 > 红外技术  > 2009 >  31(11): 625-627
向军荣, 李明华, 张磊. InSb半导体材料抛光研磨技术研究[J]. 红外技术, 2009, 31(11): 625-627. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2009.11.002
引用本文: 向军荣, 李明华, 张磊. InSb半导体材料抛光研磨技术研究[J]. 红外技术, 2009, 31(11): 625-627. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2009.11.002
shu
XIANG Jun-rong, LI Ming-hua, ZHANG Lei. Research of Polishing Technology for InSb Semiconductor Materials[J]. Infrared Technology , 2009, 31(11): 625-627. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2009.11.002
Citation: XIANG Jun-rong, LI Ming-hua, ZHANG Lei. Research of Polishing Technology for InSb Semiconductor Materials[J]. Infrared Technology , 2009, 31(11): 625-627. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2009.11.002
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InSb半导体材料抛光研磨技术研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2009.11.002

  • 中国空空导弹研究院光电器件研究所,河南,洛阳,471009

  • 中国空空导弹研究院

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  • 中图分类号: TN213

Research of Polishing Technology for InSb Semiconductor Materials

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