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塑料芯片的红外激光加热键合研究

赖建军,  陈西曲,  周宏,  易新建,  汪学方,  刘胜

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文章导航 > 红外技术  > 2004 >  26(2): 68-71,76
赖建军, 陈西曲, 周宏, 易新建, 汪学方, 刘胜. 塑料芯片的红外激光加热键合研究[J]. 红外技术, 2004, 26(2): 68-71,76. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2004.02.018
引用本文: 赖建军, 陈西曲, 周宏, 易新建, 汪学方, 刘胜. 塑料芯片的红外激光加热键合研究[J]. 红外技术, 2004, 26(2): 68-71,76. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2004.02.018
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Investigation of Infrared Laser Heating and Bonding of Plastics Chips[J]. Infrared Technology , 2004, 26(2): 68-71,76. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2004.02.018
Citation: Investigation of Infrared Laser Heating and Bonding of Plastics Chips[J]. Infrared Technology , 2004, 26(2): 68-71,76. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2004.02.018
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塑料芯片的红外激光加热键合研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2004.02.018

  • 华中科技大学,光电子工程系,湖北,武汉,430074

  • 华中科技大学,微系统中心,湖北,武汉,430074

  • 华中科技大学

基金项目: 国家高技术研究发展计划(863计划)(2002AA404070)
详细信息

  • 中图分类号: TN219

Investigation of Infrared Laser Heating and Bonding of Plastics Chips

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