The Indium Bumping Process Design and Application On 64×64FPAROIC
-
摘要: 用铟柱进行探测器芯片与读出电路(ROIC)之间的电气和机械连接是混合红外焦平面列阵(FPA)最常用的互连方式之一.根据现有的工艺设备和实验条件对在64×64ROIC上生长铟柱进行了优化工艺设计,并分析讨论了工艺过程及参数对生长铟柱质量的影响.通过工艺实践验证,在64×64ROIC上生长的铟柱能够基本满足FPA器件倒焊互连要求.
点击查看大图
计量
- 文章访问数: 88
- HTML全文浏览量: 20
- PDF下载量: 11
- 被引次数: 0