Chip Size Packaging Technology
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引用本文: | 姜军, 李建林. 芯片级的封装技术——参加“先进的封装技术研讨会”评述[J]. 红外技术, 2001, 23(4): 4-7. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.04.002 |
Citation: | Chip Size Packaging Technology[J]. Infrared Technology , 2001, 23(4): 4-7. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.04.002 |