材料内部脱粘的红外无损检测

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材料内部脱粘的红外无损检测

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陈珏. 材料内部脱粘的红外无损检测[J]. 红外技术, 2001, 23(3): 39-42. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

引用本文:

陈珏. 材料内部脱粘的红外无损检测[J]. 红外技术, 2001, 23(3): 39-42. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

Infrared Thermograph Testing and Heat Transfer Analysis Complex Material of Contained Delamination[J]. Infrared Technology , 2001, 23(3): 39-42. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

Citation:

Infrared Thermograph Testing and Heat Transfer Analysis Complex Material of Contained Delamination[J]. Infrared Technology , 2001, 23(3): 39-42. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

陈珏. 材料内部脱粘的红外无损检测[J]. 红外技术, 2001, 23(3): 39-42. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

引用本文:

陈珏. 材料内部脱粘的红外无损检测[J]. 红外技术, 2001, 23(3): 39-42. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

Infrared Thermograph Testing and Heat Transfer Analysis Complex Material of Contained Delamination[J]. Infrared Technology , 2001, 23(3): 39-42. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

Citation:

Infrared Thermograph Testing and Heat Transfer Analysis Complex Material of Contained Delamination[J]. Infrared Technology , 2001, 23(3): 39-42. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

材料内部脱粘的红外无损检测

doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2001.03.011

陈珏

东南大学,江苏,南京,210096
东南大学

中图分类号: TN219
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出版历程

Infrared Thermograph Testing and Heat Transfer Analysis Complex Material of Contained Delamination

摘要: 根据传热学理论分析了内含缺陷和脱粘的材料表面温差,给出了键合硅片表面温差与缺陷的深度、厚度及加热时间之间关系的计算结果,介绍了利用红外热像仪检测材料内部脱粘的方法.
- 红外检测 /
- 缺陷

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