致冷型红外CMOS读出集成电路的发展现状

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致冷型红外CMOS读出集成电路的发展现状

刘成康, 李兵, 汪涛, 袁祥辉

文章导航 > 红外技术 > 2000 > 22(4): 39-41,46

刘成康, 李兵, 汪涛, 袁祥辉. 致冷型红外CMOS读出集成电路的发展现状[J]. 红外技术, 2000, 22(4): 39-41,46. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2000.04.010

引用本文:

刘成康, 李兵, 汪涛, 袁祥辉. 致冷型红外CMOS读出集成电路的发展现状[J]. 红外技术, 2000, 22(4): 39-41,46. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2000.04.010

LIU Cheng-kang, LI Bing, WANG Tao, YUAN Xang-hui. Status of CMOS ROIC for Cooled IRFPA[J]. Infrared Technology , 2000, 22(4): 39-41,46. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2000.04.010

Citation:

LIU Cheng-kang, LI Bing, WANG Tao, YUAN Xang-hui. Status of CMOS ROIC for Cooled IRFPA[J]. Infrared Technology , 2000, 22(4): 39-41,46. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2000.04.010

刘成康, 李兵, 汪涛, 袁祥辉. 致冷型红外CMOS读出集成电路的发展现状[J]. 红外技术, 2000, 22(4): 39-41,46. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2000.04.010

引用本文:

刘成康, 李兵, 汪涛, 袁祥辉. 致冷型红外CMOS读出集成电路的发展现状[J]. 红外技术, 2000, 22(4): 39-41,46. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2000.04.010

LIU Cheng-kang, LI Bing, WANG Tao, YUAN Xang-hui. Status of CMOS ROIC for Cooled IRFPA[J]. Infrared Technology , 2000, 22(4): 39-41,46. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2000.04.010

Citation:

LIU Cheng-kang, LI Bing, WANG Tao, YUAN Xang-hui. Status of CMOS ROIC for Cooled IRFPA[J]. Infrared Technology , 2000, 22(4): 39-41,46. doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2000.04.010

致冷型红外CMOS读出集成电路的发展现状

doi: 10.3969/j.issn.1001-8891.2000.04.010

重庆大学,光电工程学院,重庆,400044
重庆大学

中图分类号: TN386.1%TN215
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出版历程

Status of CMOS ROIC for Cooled IRFPA

摘要: 致冷型红外读出集成电路经历了20多年的发展,其技术已日臻完善,CMOS读出电路是当今读出电路的主流,其发展趋势是减小像元间距,增加焦平面阵列像元数而又不降低其光电性能.将滤波电路、A/D转换等功能器件集成在同一芯片上也是读出电路的发展方向.
- 红外焦平面阵列 /
- 读出电路 /
- CMOS /
- 集成电路

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