高级检索
ENGLISH

留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

欧美军用红外通用组件技术的发展现状及趋势

张坤杰

downloadPDF
文章导航 > 红外技术  > 2020 >  42(7): 697-701
张坤杰. 欧美军用红外通用组件技术的发展现状及趋势[J]. 红外技术, 2020, 42(7): 697-701.
引用本文: 张坤杰. 欧美军用红外通用组件技术的发展现状及趋势[J]. 红外技术, 2020, 42(7): 697-701.
shu
Military Status and Trends of Infrared Common Modules in Europe and America[J]. Infrared Technology , 2020, 42(7): 697-701.
Citation: Military Status and Trends of Infrared Common Modules in Europe and America[J]. Infrared Technology , 2020, 42(7): 697-701.
shu

欧美军用红外通用组件技术的发展现状及趋势

  • 昆明物理研究所,云南 昆明,650223

  • 中国科学院昆明物理研究所

详细信息

  • 中图分类号: TN216

Military Status and Trends of Infrared Common Modules in Europe and America

    摘要
  • 摘要: 在军用红外技术的早期发展阶段,欧美基于热成像系统关键部件的通用化形成了通用组件概念.通用组件虽然减少了工程上选择不同技术方案的余地,但是降低了热成像系统的研发成本和使用维护费用,有利于批量生产.美国以一代通用组件为基础形成了SADA系列组件,在SADA基础上推出的水平技术集成(Horizontal Technology Integration,HTI)项目,实现了军用热像仪的批量生产和装备.介绍了欧美通用组件技术的发展历史和现状.随着探测器、微电子等相关技术的发展,通用组件已经从原来的Common Module转变为Module.
    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
  • 资源附件(0)
  • 加载中
WeChat 点击查看大图
计量
  • 文章访问数:  156
  • HTML全文浏览量:  27
  • PDF下载量:  78
  • 被引次数: 0
出版历程

目录

    /

    返回文章
    返回

    版权所有 © 《红外技术》编辑部京ICP备000000000号-1

    本系统由 北京仁和汇智信息技术有限公司 开发    百度统计