铟凸点回流时的异常现象的研究

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铟凸点回流时的异常现象的研究

杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡

文章导航 > 红外技术 > 2016 > 38(2): 112-116

杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡. 铟凸点回流时的异常现象的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(2): 112-116.

引用本文:

杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡. 铟凸点回流时的异常现象的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(2): 112-116.

YANG Chaowei, LI Jinghui, WANG Qiongfang, FENG Yuanqing, YANG Bichun, ZUO Dafan. Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering[J]. Infrared Technology , 2016, 38(2): 112-116.

Citation:

YANG Chaowei, LI Jinghui, WANG Qiongfang, FENG Yuanqing, YANG Bichun, ZUO Dafan. Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering[J]. Infrared Technology , 2016, 38(2): 112-116.

杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡. 铟凸点回流时的异常现象的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(2): 112-116.

引用本文:

杨超伟, 李京辉, 王琼芳, 封远庆, 杨毕春, 左大凡. 铟凸点回流时的异常现象的研究[J]. 红外技术, 2016, 38(2): 112-116.

YANG Chaowei, LI Jinghui, WANG Qiongfang, FENG Yuanqing, YANG Bichun, ZUO Dafan. Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering[J]. Infrared Technology , 2016, 38(2): 112-116.

Citation:

YANG Chaowei, LI Jinghui, WANG Qiongfang, FENG Yuanqing, YANG Bichun, ZUO Dafan. Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering[J]. Infrared Technology , 2016, 38(2): 112-116.

铟凸点回流时的异常现象的研究

昆明物理研究所,云南昆明,650223
中国科学院昆明物理研究所

中图分类号: TN215
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出版历程

Investigation of Anomalies in Indium Bumps Reflow Soldering

摘要: 利用湿法回流缩球的技术，使铟柱回流成铟球。在研究中心距为30?m、面阵为320×256的读出电路在回流缩球的过程中遇到了3种异常现象，即铟球体积异常、铟球桥接和铟球偏离中心位置的现象。详细地介绍了这3种现象产生的过程及背景，分析了产生这3种现象的机理以及对器件性能和倒装互连的影响，并提出了相应的解决措施。
- 铟凸点 /
- 回流缩球 /
- 铟球体积异常 /
- 铟球桥接 /
- 铟球偏离中心

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