留言板

尊敬的读者、作者、审稿人, 关于本刊的投稿、审稿、编辑和出版的任何问题, 您可以本页添加留言。我们将尽快给您答复。谢谢您的支持!

姓名
邮箱
手机号码
标题
留言内容
验证码

微通道板双面抛光过程材料去除特性研究

张洋 黄永刚 刘辉 王云 吕学良

张洋, 黄永刚, 刘辉, 王云, 吕学良. 微通道板双面抛光过程材料去除特性研究[J]. 红外技术, 2014, (4): 336-342.
引用本文: 张洋, 黄永刚, 刘辉, 王云, 吕学良. 微通道板双面抛光过程材料去除特性研究[J]. 红外技术, 2014, (4): 336-342.
ZHANG Yang, HUANG Yong-gang, LIU Hui, WANG Yun, LYU Xue-liang. Material Removal Property in Double-sided Polishing Process for Microchannel Plates[J]. Infrared Technology , 2014, (4): 336-342.
Citation: ZHANG Yang, HUANG Yong-gang, LIU Hui, WANG Yun, LYU Xue-liang. Material Removal Property in Double-sided Polishing Process for Microchannel Plates[J]. Infrared Technology , 2014, (4): 336-342.

微通道板双面抛光过程材料去除特性研究

详细信息
  • 中图分类号: O436%TN223

Material Removal Property in Double-sided Polishing Process for Microchannel Plates

计量
  • 文章访问数:  61
  • HTML全文浏览量:  11
  • PDF下载量:  9
  • 被引次数: 0
出版历程

目录

    /

    返回文章
    返回