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摘要: 提出了一种与 CMOS 工艺兼容、高响应率、低噪声的微机械热电堆红外探测器.该结构热电偶数目为两对,材料为P/N型多晶硅,吸收层材料为TiN.采用较少热电偶对的方式来降低噪声,引入共振谐振腔结构来提高红外吸收率.阐述了探测器的基本工作原理,通过仿真得到其重要的性能参数,并给出了器件具体的工艺流程,对器件尺寸进行了优化.理论上,其响应率大于1000 V/W,探测率大于2×108 cmHz1/2W-1,噪声等效温差小于20 mK,时间常数小于10 ms,电阻值小于20 k?.
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